由于工件表面粗拙度为1个n左右的光滑表面，这个标准与颗粒半径比拟(几十纳米至微米级颗粒)是很小的，颗粒每次经由粗拙峰剪切的粗拙峰纵向尺寸也很小，切下来的材料应该具有较大的面积周长比。

假设能剪切材料时中央膜厚为h,当抛光垫中的颗粒次经由粗拙峰表面时，粗拙峰下降h1，工件表面变得相对平坦一些，自动抛光机的抛光垫整体往下运动△hl,然后颗粒二次经由粗拙峰，继承剪切粗拙峰，粗拙峰下降h2,垫下降……，如斯轮回直到将所有的粗拙峰材料去除掉。

由理论计算得知，膜厚小的地方剪应力大、膜厚大的地方剪应力小而且剪应力大值随膜厚呈指数衰减。材料去除的过程可以简化理解。因此，工件达表面平坦过程并没有划痕发生的可能。